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(中央社訊息服務20160829 13:38:25)科技部為提升我國產業競爭力，搭起產學合作橋樑，使學研界研發成果，得以透過加值，創造市場價值，特委託工研院執行「運用法人鏈結產學合作計畫」，盤點電子資通訊領域具產業化潛力的大學研發成果，協助強化產學合作，迄今已陸續盤點5000件大學研發成果，期望能將大學研發成果媒合至產業界，並進一步擴大雙方的互動與交流。 隨著網際網路與通訊科技的蓬勃發展，智慧手機、物聯網、大數據、雲端應用、智慧機器人、穿戴式裝置等數位科技，已逐漸改變人類的生活方式。面對新趨勢與發展變革，電子商務、醫療保健、交通、娛樂、觀光等應用也開始全球風靡，物聯網的興起，結合資通訊硬體與軟體的整合，為人們創造出更多便民也更高價值的數位科技。 鑑此，挑選近期深受關注的「智慧生活」為主題，邀請業界先進齊聚一堂，共同瞭解學界最新研究成果、產業應用趨勢以及產學合作成功案例，希望促成產業界與學術界更具體的交流與互動，誠摯邀請對智慧生活主題有興趣的ICT業界踴躍參加。 活動詳情：http://seminars.tca.org.tw/D15d02234.aspx 一、會議時間：2016年8月31日(星期三) 下午01：30 ~ 04：30 二、會議地點：科技大樓1F簡報室(台北市和平東路二段106號1樓) 三、指導單位：科技部 產學及園區業務司 主辦單位：工業技術研究院 執行單位：台北市電腦公會 協辦單位：金屬工業研究發展中心、資訊工業策進會、生物技術開發中心 、紡織產業綜合研究所 四、邀請對象：以智慧生活相關企業為優先 五、聯絡人：台北市電腦公會 黃小姐 電話：02-25774249轉896 Email：vivian_huang@mail.tca.org.tw 訊息來源：台北市電腦商業同業公會
產學媒合交流座談會－智慧生活領域 8/31座談
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